一種SIP封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111296665.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114156251A | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請公布號 | CN114156251A | 申請公布日 | 2022-03-08 |
分類號 | H01L23/48(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李成祥 | 申請(專利權(quán))人 | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 楊璐 |
地址 | 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號109室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請實施例提供了一種SIP封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備;其中,所述SIP封裝結(jié)構(gòu)包括:基板,柔性電路板以及覆蓋層;在所述基板上排布有多個貼裝器件;所述柔性電路板通過第一連接器與所述基板電連接;所述覆蓋層覆蓋所述第一連接器和至少部分所述貼裝器件,且所述柔性電路板伸出至所述覆蓋層之外,并能夠用于與外部器件電連接。本申請實施例提供了一種利用柔性電路板FPC進行轉(zhuǎn)接和傳輸信號的SIP封裝方案,能夠通過柔性電路板FPC引出SIP封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)基板與外部器件/信號進行電連接的連接器,進而能夠使基板方便地連接到外部器件。 |
