一種SIP封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111296665.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114156251A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114156251A 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L23/48（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李成祥 申請（專利權(quán)）人 青島歌爾智能傳感器有限公司
代理機構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊璐
地址 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供了一種SIP封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備；其中，所述SIP封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，柔性電路板以及覆蓋層；在所述基板上排布有多個貼裝器件；所述柔性電路板通過第一連接器與所述基板電連接；所述覆蓋層覆蓋所述第一連接器和至少部分所述貼裝器件，且所述柔性電路板伸出至所述覆蓋層之外，并能夠用于與外部器件電連接。本申請實施例提供了一種利用柔性電路板FPC進行轉(zhuǎn)接和傳輸信號的SIP封裝方案，能夠通過柔性電路板FPC引出SIP封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)基板與外部器件/信號進行電連接的連接器，進而能夠使基板方便地連接到外部器件。