封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111481971.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114171490A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114171490A 申請公布日 2022-03-11
分類號 H01L23/498（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊林錕;徐健;李成祥 申請（專利權(quán)）人 青島歌爾智能傳感器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張媛嬌
地址 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。封裝結(jié)構(gòu)包括：第一模組，所述第一模組包括第一介質(zhì)層、第一電路和第一器件，所述第一電路和所述第一器件設(shè)于所述第一介質(zhì)層，所述第一電路與所述第一器件電連接，所述第一介質(zhì)層沿第一方向延伸；第二模組，所述第二模組包括第二介質(zhì)層、第二電路和第二器件，所述第二電路和所述第二器件設(shè)于所述第二介質(zhì)層，所述第二電路分別與所述第二器件和所述第一電路電連接，所述第二介質(zhì)層沿第二方向延伸，所述第二方向與所述第一方向之間具有夾角；封裝層，所述封裝層包裹在所述第一器件和所述第二器件的外側(cè)面的至少一部分。