雙面塑封的屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其加工方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110820323.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN114005811A | 公開（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申請公布號 | CN114005811A | 申請公布日 | 2022-02-01 |
| 分類號 | H01L23/552（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陸春榮 | 申請（專利權(quán)）人 | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 袁文婷;張娓娓 |
| 地址 | 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號109室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種雙面塑封的屏蔽封裝結(jié)構(gòu)及其加工方法，其中的雙面塑封的屏蔽封裝結(jié)構(gòu)包括單體基板、設置在所述單體基板的上表面的上層芯片以及設置在所述單體基板的下表面的下層芯片；在所述單體基板的上表面設置有第一塑封層，在所述單體基板的下表面設置有第二塑封層，其中，所述第一塑封層覆蓋所述上層芯片；并且，在所述第一塑封層的上表面以及所述單體基板的側(cè)面上設置有第一樹脂屏蔽薄膜。利用上述發(fā)明能夠解決傳統(tǒng)的雙面塑封的屏蔽封裝結(jié)構(gòu)的加工效率低且制作成本高的問題。 |
