一種封裝系統(tǒng)、制作方法及智能穿戴設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111481982.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114156191A | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請公布號 | CN114156191A | 申請公布日 | 2022-03-08 |
分類號 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李成祥;楊林錕;徐健;王偉 | 申請(專利權(quán))人 | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 柳巖 |
地址 | 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號109室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請?zhí)峁┝艘环N封裝系統(tǒng)、制作方法及智能穿戴設(shè)備,所述封裝系統(tǒng)包括:第一電路層和第二電路層,所述第一電路層和所述第二電路層平行設(shè)置,所述第一電路層和所述第二電路層之間設(shè)置有第一塑封層,所述第一塑封層內(nèi)設(shè)置有多個導(dǎo)電柱,所述第一電路層上與所述第二電路層相背的一側(cè)至少設(shè)置有一個第一芯片,所述第一塑封層內(nèi)至少設(shè)置有一個第二芯片,所述第二芯片和所述第二電路層電連接;所述第一電路層上與所述第一電路層相背的一側(cè)設(shè)置有第二塑封層。本申請通過對封裝系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn),使封裝系統(tǒng)具有更加豐富功能的同時,還能夠控制封裝系統(tǒng)的體積不會增加過多,進(jìn)一步實現(xiàn)智能穿戴設(shè)備小型化的效果。 |
