一種封裝系統(tǒng)、制作方法及智能穿戴設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111481982.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114156191A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114156191A 申請(qǐng)公布日 2022-03-08
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李成祥;楊林錕;徐健;王偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 青島歌爾智能傳感器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 柳巖
地址 266100山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路396號(hào)109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N封裝系統(tǒng)、制作方法及智能穿戴設(shè)備，所述封裝系統(tǒng)包括：第一電路層和第二電路層，所述第一電路層和所述第二電路層平行設(shè)置，所述第一電路層和所述第二電路層之間設(shè)置有第一塑封層，所述第一塑封層內(nèi)設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電柱，所述第一電路層上與所述第二電路層相背的一側(cè)至少設(shè)置有一個(gè)第一芯片，所述第一塑封層內(nèi)至少設(shè)置有一個(gè)第二芯片，所述第二芯片和所述第二電路層電連接；所述第一電路層上與所述第一電路層相背的一側(cè)設(shè)置有第二塑封層。本申請(qǐng)通過(guò)對(duì)封裝系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)，使封裝系統(tǒng)具有更加豐富功能的同時(shí)，還能夠控制封裝系統(tǒng)的體積不會(huì)增加過(guò)多，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)智能穿戴設(shè)備小型化的效果。