一種高潔凈晶圓濕法清洗裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011635599.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112845300A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號 | CN112845300A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號 | B08B3/12(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I | 分類 | 清潔; |
| 發(fā)明人 | 鄧信甫;陳丁堃;劉大威;吳海華 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇啟微半導體設(shè)備有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海智力專利商標事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 杜冰云;周濤 |
| 地址 | 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號1幢3層03室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種高潔凈晶圓濕法清洗裝置，包括工作艙、安裝在工作艙內(nèi)的晶圓清洗設(shè)備；所述工作艙上安裝有用以向晶圓清洗設(shè)備吹送純凈氣體的風機過濾單元；所述晶圓清洗設(shè)備包括設(shè)備外殼、設(shè)置在設(shè)備外殼內(nèi)的復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置在復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)的晶圓支撐結(jié)構(gòu)；設(shè)備外殼上安裝有抽氣裝置和至少一種噴淋管；晶圓支撐結(jié)構(gòu)用于使晶圓懸浮在其上方并向晶圓背面噴射清洗液；復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有多層腔室大小可調(diào)的引流腔，復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)用以使不同工作模式下晶圓表面和背面的清洗液從其相應(yīng)引流腔流至設(shè)備外部。本發(fā)明的潔凈能力大大提升，提高了清洗效率和清洗效果，有效地保證了晶圓品質(zhì)。?? |
