一種晶圓復(fù)合清洗方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011635619.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112735986A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112735986A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-30 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/67;H01L21/02 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張健;鄧信甫;劉大威;陳丁堃 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇啟微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海智力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 杜冰云;周濤 |
| 地址 | 200241 上海市閔行區(qū)紫海路170號(hào)1幢3層03室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓復(fù)合清洗方法，包括以下步驟：將晶圓放置在晶圓清洗設(shè)備內(nèi)；根據(jù)當(dāng)前工作模式，調(diào)整復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)各層引流腔的腔室大小，使晶圓與其其中一層引流腔相對(duì)應(yīng)；晶圓支撐結(jié)構(gòu)在圓周方向旋轉(zhuǎn)；利用噴淋管向晶圓上表面噴射清洗液，同時(shí)利用晶圓支撐結(jié)構(gòu)向晶圓下表面噴射清洗液，晶圓上、下表面的清洗液會(huì)從其外圍擴(kuò)散流入當(dāng)前工作的引流腔，從該引流腔排至晶圓清洗設(shè)備外部；待清洗完畢后，風(fēng)機(jī)過(guò)濾單元向下吹送純凈氣體，同時(shí)啟動(dòng)抽氣裝置，由此形成吹風(fēng)、抽風(fēng)循環(huán)，干燥后，將晶圓轉(zhuǎn)移至下一道工序。本發(fā)明能夠同時(shí)清洗晶圓的上、下表面，不僅提高了晶圓的清洗效率，也提高了清洗效果，有效保證了晶圓品質(zhì)。 |
