一種晶圓復合清洗設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011631979.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112845297A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號 | CN112845297A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號 | B08B3/12(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I | 分類 | 清潔; |
| 發(fā)明人 | 廖世保;鄧信甫;劉大威;陳丁堃 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇啟微半導體設(shè)備有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海智力專利商標事務所（普通合伙） | 代理人 | 杜冰云;周濤 |
| 地址 | 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號1幢3層03室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓復合清洗設(shè)備，包括設(shè)備外殼、設(shè)置在設(shè)備外殼內(nèi)的復合腔體結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置在復合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)的晶圓支撐結(jié)構(gòu)；所述設(shè)備外殼上安裝有抽氣裝置和至少一個噴淋管；所述晶圓支撐結(jié)構(gòu)用于使晶圓懸浮在其上方并向晶圓背面噴射清洗液；復合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有多層腔室大小可調(diào)的引流腔，復合腔體結(jié)構(gòu)用以使不同工作模式下晶圓表面和背面的清洗液從其相應引流腔流至設(shè)備外部。本發(fā)明的潔凈能力大大提升，提高了清洗效率和清洗效果，有效地保證了晶圓品質(zhì)。?? |
