一種有效防止晶圓交叉污染的氣流控制模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011632744.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112786493A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112786493A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧信甫;國天增;劉大威;陳丁堃 申請（專利權(quán)）人 江蘇啟微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 上海智力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 杜冰云;周濤
地址 200241 上海市閔行區(qū)紫海路170號1幢3層03室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種有效防止晶圓交叉污染的氣流控制模組，包括設(shè)備外殼、設(shè)置在設(shè)備外殼內(nèi)的復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置在復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)的晶圓支撐結(jié)構(gòu)；所述設(shè)備外殼上安裝有抽氣裝置和至少一個噴淋管；所述晶圓支撐結(jié)構(gòu)用于使晶圓懸浮在其上方并向晶圓背面噴射清洗液；所述復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有多層腔室大小可調(diào)的引流腔，復(fù)合腔體結(jié)構(gòu)用以根據(jù)化學(xué)清洗液的類型使晶圓表面和背面的清洗液從其對應(yīng)引流腔流至設(shè)備外部。本發(fā)明的潔凈能力大大提升，提高了清洗效率和清洗效果，有效地保證了晶圓品質(zhì)。