一種集成芯片智能移載擺放設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111194267.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113800263A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113800263A 申請公布日 2021-12-17
分類號 B65G49/07（2006.01）I;B65G57/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 鄢美蘭 申請（專利權）人 深圳市成達永和電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 李國松
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道松元廈社區(qū)大布頭村280-1號廠一701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成芯片智能移載擺放設備，包括機架和載具上料機械臂組件，所述載具上料機械臂組件設置于所述機架的前右側(cè)，所述機架的上面依次設置有芯片載具機構(gòu)、芯片載具拍照組件、四軸機器人、CCD相機組件和智能擺放機構(gòu)，所述芯片載具機構(gòu)固定于所述機架的右側(cè)，所述芯片載具拍照組件固定于所述芯片載具機構(gòu)的右側(cè)，所述四軸機器人固定于所述芯片載具機構(gòu)的左側(cè)，所述CCD相機組件固定于所述四軸機器人的后面，所述智能擺放機構(gòu)固定于所述四軸機器人的左側(cè)，所述智能擺放機構(gòu)包括擺盤傳送組件、擺盤分離組件、頂擺盤定位組件和擺盤堆疊組件；本發(fā)明智能化程度高，擺放效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)加工，具有良好的市場應用價值。