一種用于真空磁控濺射的金銅合金靶材及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010073578.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111188010A 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN111188010A 申請公布日 2020-05-22
分類號 C23C14/14;C23C14/35;C22C5/02;C22C1/03 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 趙宏達(dá);劉革;常占河;于志凱 申請（專利權(quán)）人 沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽東大知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 沈陽東創(chuàng)貴金屬材料有限公司
地址 110015 遼寧省沈陽市沈河區(qū)文化東路89號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的一種用于真空磁控濺射的金銅合金靶材及其制備方法，靶材包括組分及質(zhì)量百分含量為：Au 75?90wt.％，Cu 7.5?21.25wt.％，Zn 0.8?1.84wt.％，Ag 0.6?1.6wt.％，Co 0.5?0.7wt.％，Si 0.12?0.2wt.％，Ir 0.02?0.05wt.％。制備時，按順序依次熔化銅銀后，加入鈷硅銥熔化精煉后，按比例加入熔化的金中，在特定條件下精煉，冷卻獲得合金錠，合金錠依次經(jīng)特定升溫速率保溫均勻化、控制道次壓下量進(jìn)行軋制，及表面處理后，制得金銅合金靶材。該特定組分與工藝下獲得的金銅合金靶材經(jīng)鍍膜實(shí)驗(yàn)，能夠獲得抗人工汗、耐鹽霧和耐高溫等性能良好的膜層。