一種噴錫氣夾
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120504098.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215404446U | 公開(公告)日 | 2022-01-04 |
申請公布號 | CN215404446U | 申請公布日 | 2022-01-04 |
分類號 | C23C4/12(2016.01)I;C23C4/08(2016.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 張曉冬;王國棟 | 申請(專利權)人 | 鶴山市世安電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 葉恩華 |
地址 | 529728廣東省江門市鶴山市共和鎮(zhèn)共和大道南1號之一 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種噴錫氣夾,包括第一氣夾部和第二氣夾部,第一氣夾部包括第一氣夾主體、第一接觸面和第一夾頭部,第一夾頭部設置在第一氣夾主體上,第一接觸面設置在第一夾頭部上,第一氣夾部與第二氣夾部交替鉸接以將PCB板夾在第一氣夾部和第二氣夾部之間,本實用新型提供了一種噴錫氣夾,增大了氣夾與PCB板面的受力第一接觸面積,解決了掉板問題。 |
