壓接孔公差的控制方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910997899.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110831326A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN110831326A 申請公布日 2021-07-09
分類號 H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄺植勤;彭俊 申請（專利權(quán)）人 鶴山市世安電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 孫浩
地址 529728 廣東省江門市鶴山共和鎮(zhèn)共和大道南1號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種壓接孔公差的控制方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，包括以下步驟：獲取預(yù)先測定的制程參數(shù)常量；根據(jù)壓接孔制作過程中的變量以及所述制程參數(shù)常量制定兩者之間的函數(shù)關(guān)系，并建立數(shù)學(xué)模型；將所述數(shù)學(xué)模型應(yīng)用在電子表格中，用于對制作壓接孔的參數(shù)進行設(shè)計。本發(fā)明能夠根據(jù)客戶對壓接孔的要求參數(shù)，能快速準確計算出對制作壓接孔的PCB制程參數(shù)要求，能夠立即判斷制程能力是否能滿足客戶對壓接孔公差要求，并能立即確定制作壓接孔的PCB制程參數(shù)，不需要多次反復(fù)做測試板，節(jié)約成本，提高效率。