一種高密度集成線路板復(fù)合標靶及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011640146.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112867232A | 公開(公告)日 | 2021-05-28 |
申請公布號 | CN112867232A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 朱尹峰;譚興華 | 申請(專利權(quán))人 | 鶴山市世安電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 梁國平 |
地址 | 529728廣東省江門市鶴山共和鎮(zhèn)共和大道南1號之一 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高密度集成線路板復(fù)合標靶及其制備方法,包括多層高密度集成線路板,還包括:高密度集成線路板上設(shè)置有通孔,通孔設(shè)置在高密度集成線路板的每個角上;通孔的外圍分別設(shè)置有同心環(huán);通孔的下一層電路板上設(shè)置有無銅區(qū),無銅區(qū)均為矩形。高密度集成線路板復(fù)合標靶使用集成通孔和激光孔兩種靶標設(shè)計的復(fù)合靶標對位就可以實現(xiàn)同時對通孔與激光孔的位置對準都可以兼顧,最大限度保障到線路與兩種不同孔圖元的對準度.高密度集成線路板可以為多層板,通常有四層、六層、八層等,通孔貫穿高密度集成線路板或者只貫穿高密度集成線路板的指定層。?? |
