一種光收發(fā)模塊及其封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911237467.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110850534A | 公開（公告）日 | 2020-02-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110850534A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-28 |
| 分類號(hào) | G02B6/42 | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 劉柳;時(shí)堯成;周璇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 紹興柯芯光電技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州君度專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 徐鋒 |
| 地址 | 312030 浙江省紹興市柯橋區(qū)科技園辦公樓A幢603-604室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種光收發(fā)模塊及其封裝方法，光收發(fā)模塊包括印刷電路板，印刷電路板設(shè)有通槽，通槽下方固定設(shè)置有鐵片，鐵片上表面固定設(shè)有陶瓷基板，陶瓷基板表面貼裝有垂直腔面發(fā)射激光器、面接收探測(cè)器、激光器驅(qū)動(dòng)芯片、跨阻放大芯片以及光纖陣列，陶瓷基板及其表面安裝的各個(gè)部件通過(guò)環(huán)氧樹脂黑膠覆蓋封裝。本發(fā)明的光收發(fā)模塊具有低成本，可靠性高，散熱性能良好，并且結(jié)構(gòu)緊湊，可擴(kuò)展性強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)。 |
