一種雙工位激光切割設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921106326.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210703133U 公開（公告）日 2020-06-09
申請公布號 CN210703133U 申請公布日 2020-06-09
分類號 B23K26/38(2014.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李文君;劉輝濤;龍捷 申請（專利權(quán)）人 廣東華奕激光技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣東華奕激光技術(shù)有限公司
地址 528400廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)玉泉路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種雙工位激光切割設(shè)備，包括工作臺，其左側(cè)和右側(cè)分別設(shè)有第一工位和第二工位；橫梁，沿工作臺縱向滑動(dòng)設(shè)置；活動(dòng)座，滑動(dòng)設(shè)置在橫梁上，與橫梁的滑動(dòng)方向正交；第一振鏡，設(shè)在活動(dòng)座的左側(cè)，第一振鏡的下方設(shè)有第一場鏡；第二振鏡，設(shè)在活動(dòng)座的右側(cè)，第二振鏡的下方設(shè)有第二場鏡；分光組件，設(shè)置在活動(dòng)座上，將通過其的光線分成兩束光線，兩束光線分別射向第一振鏡和第二振鏡；激光源，其輸出的光線可通過分光組件。以上分光組件將激光源分割成兩束光線，其中一束光線射向第一振鏡并通過第一場鏡，另一束光線射向第二振鏡并通過第二場鏡，從而實(shí)現(xiàn)雙工位的激光切割，該雙工位激光切割設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單、體積較小、成本較低。??