激光切割機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120131849.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214921362U 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN214921362U 申請公布日 2021-11-30
分類號 B23K26/02（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉輝濤;龍捷;李文君 申請（專利權(quán)）人 廣東華奕激光技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 何錦明
地址 528400廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)玉泉路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種激光切割機，包括：機體，包括工作臺，工作臺具有第一平面和第二平面；滑動機構(gòu)，設(shè)置于第一平面，滑動機構(gòu)上設(shè)置有振鏡模塊，振鏡模塊能夠通過滑動機構(gòu)在預(yù)定平面內(nèi)移動；激光器，設(shè)置于第二平面，激光器的光線可射向振鏡模塊；承料模塊，設(shè)置于機體的一側(cè)，承料模塊包括用于承托物料的治具平臺，承料模塊能夠沿機體上下移動，且振鏡模塊能夠移動至治具平臺的上方。將治具平臺設(shè)置于工作臺的一側(cè)上，避免在工作臺內(nèi)設(shè)置龍門立柱，便于片狀物料的上料和下料，且滑動機構(gòu)設(shè)置于第一平面，激光器設(shè)置第二平面，本技術(shù)方案的激光切割機的治具平臺可根據(jù)需求加長其長度，結(jié)構(gòu)緊湊空間利用較為合理，體積較小且成本較低。