具溫度補(bǔ)償功能的RTC模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201120021822.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN202019339U 公開(kāi)（公告）日 2011-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN202019339U 申請(qǐng)公布日 2011-10-26
分類(lèi)號(hào) H03B5/04(2006.01)I 分類(lèi) 基本電子電路;
發(fā)明人 李桂宏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫市芯豐半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 無(wú)錫市芯豐半導(dǎo)體有限公司
地址 214072 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)泰山路2號(hào)國(guó)際科技合作園B樓C-4座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種具溫度補(bǔ)償功能的RTC模塊，包括晶體振蕩器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC芯片，所述晶體振蕩器和RTC芯片均設(shè)置在印刷電路板PCB上，并相互電連接；PCB邊緣設(shè)置有觸點(diǎn)；所述晶體振蕩器、RTC芯片和印刷電路板除觸點(diǎn)外的部分用塑料蓋子封閉起來(lái)，或用工程塑料封裝成一體器件。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是：不僅通過(guò)印刷電路板PCB連接并承載RTC芯片和晶體振蕩器，實(shí)現(xiàn)RTC芯片和晶體振蕩器的配對(duì)和補(bǔ)償，同時(shí)通過(guò)印刷電路板PCB上的觸點(diǎn)與外部相連起到引腳的作用。