一種晶圓金屬層的腐蝕方法和裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110579185.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113517190A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113517190A 申請公布日 2021-10-19
分類號 H01L21/3213（2006.01）I;H01L21/027（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;G03F7/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳沛飛;孫俊敏;武曉瑋;韓紀層 申請（專利權(quán)）人 國網(wǎng)福建省電力有限公司電力科學研究院
代理機構(gòu) 北京安博達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐國文
地址 102209北京市昌平區(qū)未來科技城濱河大道18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓金屬層的腐蝕方法和裝置，采用濺射工藝或蒸發(fā)工藝在晶圓表面沉積一定厚度的金屬層，采用光刻工藝在沉積有金屬層的晶圓表面形成光刻膠掩膜圖案，采用腐蝕工藝對所述光刻膠掩膜圖案底部的金屬層進行腐蝕，能夠盡可能避免腐蝕后出現(xiàn)掉膠和塌膠現(xiàn)象，避免掉膠和塌膠而引起的表面線條不規(guī)整、側(cè)壁形貌參差不齊等工藝不良問題，可極大改善腐蝕區(qū)邊緣線條的光滑平直性，提高了晶圓的良率。同時保證了金屬層腐蝕圖形的質(zhì)量，有效地完善了金屬腐蝕工藝和光刻工藝之間的互補性。