蝕刻液及其制備方法與應用
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202210568533.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114752939A | 公開(公告)日 | 2022-07-15 |
申請公布號 | CN114752939A | 申請公布日 | 2022-07-15 |
分類號 | C23F1/26(2006.01)I;C23F11/16(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 周志強;胡秋雨;袁明軍;李治文;鐘上彪;劉彬云 | 申請(專利權)人 | 廣東光華科技股份有限公司 |
代理機構 | 華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 511400廣東省廣州市番禺區(qū)石樓鎮(zhèn)創(chuàng)啟路63號創(chuàng)啟7號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種蝕刻液,蝕刻液包括如下組分:無機酸、氧化劑、銅緩蝕劑、助溶劑與水;其中,所述銅緩蝕劑包括含有苯磺酰胺基團的化合物與有機羧酸的混合物;所述有機羧酸的分子式為R?COOH,R為具有2至5個C原子并且被2至4個羥基取代的烴基。該蝕刻液高效、性能穩(wěn)定且反應條件溫和,對銅腐蝕作用小,并且環(huán)保。 |
