一種遲滯回路傳輸特性的控制加熱系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022461793.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214201671U 公開（公告）日 2021-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN214201671U 申請(qǐng)公布日 2021-09-14
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G05D23/24（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 朱姝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所
代理機(jī)構(gòu) 北京清大紫荊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭一波
地址 471026河南省洛陽市王城大道696號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種遲滯回路傳輸特性的控制加熱系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)電路模塊中芯片的恒溫加熱控制，包括：溫度采集電路，用于采集BGA封裝芯片或多引腳表貼芯片的實(shí)時(shí)溫度；恒溫控制模塊，用于判斷實(shí)時(shí)溫度是否低于設(shè)定值，當(dāng)實(shí)時(shí)溫度低于設(shè)定值時(shí)啟動(dòng)加熱裝置，當(dāng)實(shí)時(shí)溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，關(guān)閉加熱裝置，之后在實(shí)時(shí)溫度低于遲滯溫度時(shí)再次啟動(dòng)加熱裝置；遲滯溫度低于設(shè)定值；加溫模塊，包括定向加熱裝置，定向加熱裝置包括熱敏電阻和與熱敏電阻接觸設(shè)置的可表貼加熱片。本實(shí)用新型對(duì)電路模塊中芯片的恒溫加熱控制，有效提高了在機(jī)載電子設(shè)備故障診斷和維修工作中對(duì)芯片在高溫環(huán)境中性能衰減或喪失的快速測(cè)試和定位。