一體化粘接SiPM探測器的制作方法及安裝平臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011611378.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112782744A 公開（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112782744A 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) G01T1/161;G01T1/24 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王淑香;呂長杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇賽諾格蘭醫(yī)療科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 225200 江蘇省揚(yáng)州市江都區(qū)仙女鎮(zhèn)城北工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一體化粘接SiPM探測器的制作方法及安裝平臺(tái)，該方法包括：根據(jù)SiPM陣列制作反射層，在反射層上形成與SiPM陣列匹配的方格陣列；在折疊后的反射層的反射面上涂覆第一粘接膠，并對(duì)閃爍晶體陣列進(jìn)行包覆，粘貼后反射層在閃爍晶體陣列的四周均有預(yù)設(shè)尺寸的留邊；將粘接有反射層的閃爍晶體陣列從工裝下方推入到工裝內(nèi)，反射層的留邊緊貼閃爍晶體陣列的側(cè)壁；在第一粘接膠未固化情況下，在反射層與反射面相反的另一表面上涂覆第二粘接膠，并利用SiPM陣列進(jìn)行覆蓋，將方格與SiPM對(duì)位匹配；對(duì)第一粘接膠和第二粘接膠進(jìn)行固化完成一體化粘接。本公開使得SiPM探測器模塊的制作過程可以簡化操作步驟、減少操作工時(shí)。