一體化粘接SiPM探測器的制作方法及安裝平臺
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011611378.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112782744A | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
申請公布號 | CN112782744A | 申請公布日 | 2021-05-11 |
分類號 | G01T1/161;G01T1/24 | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 王淑香;呂長杰 | 申請(專利權)人 | 江蘇賽諾格蘭醫(yī)療科技有限公司 |
代理機構 | 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 韓國勝 |
地址 | 225200 江蘇省揚州市江都區(qū)仙女鎮(zhèn)城北工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本公開涉及一體化粘接SiPM探測器的制作方法及安裝平臺,該方法包括:根據SiPM陣列制作反射層,在反射層上形成與SiPM陣列匹配的方格陣列;在折疊后的反射層的反射面上涂覆第一粘接膠,并對閃爍晶體陣列進行包覆,粘貼后反射層在閃爍晶體陣列的四周均有預設尺寸的留邊;將粘接有反射層的閃爍晶體陣列從工裝下方推入到工裝內,反射層的留邊緊貼閃爍晶體陣列的側壁;在第一粘接膠未固化情況下,在反射層與反射面相反的另一表面上涂覆第二粘接膠,并利用SiPM陣列進行覆蓋,將方格與SiPM對位匹配;對第一粘接膠和第二粘接膠進行固化完成一體化粘接。本公開使得SiPM探測器模塊的制作過程可以簡化操作步驟、減少操作工時。 |
