一種銅纜FC高速收發(fā)隔離芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021404196.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212627889U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212627889U 申請公布日 2021-02-26
分類號 H04B1/40(2015.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 馬大宇;曹麗劍 申請（專利權）人 合肥華控天芯科技有限公司
代理機構 合肥正則元起專利代理事務所（普通合伙） 代理人 韓立峰
地址 230000安徽省合肥市高新區(qū)望江西路800號創(chuàng)新產業(yè)園B2棟305、306、307室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種銅纜FC高速收發(fā)隔離芯片，包括FC?AE?1553協議芯片和銅纜FC收發(fā)芯片；所述銅纜FC收發(fā)芯片包括驅動器、均衡器以及變壓器；本實用新型銅纜FC高速收發(fā)隔離芯片支持1.0625Gbps的FC?AE?1553協議傳輸；收發(fā)器支持LVDS/LVPECL/CML接入；支持50/75歐同軸單端線或100/150歐雙同軸線進行數據傳輸；使用BELDEN 1694A或同性能同軸線時，傳輸距離不小于50米；芯片功耗：不超過500mW；芯片工作溫度：?40℃?+85℃，本芯片可以支持FC協議在同軸或雙絞線上傳輸，在常規(guī)的同軸或雙絞線上可實現1.0625Gbps的數據速率，傳輸距離長達50米的距離，應用前景廣泛。??