一種納米銀線取向裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110757310.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113463095A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113463095A 申請公布日 2021-10-01
分類號 C23C26/00（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李海偉;羅清 申請（專利權(quán)）人 北京京城清達電子設備有限公司
代理機構(gòu) 北京挺立專利事務所（普通合伙） 代理人 蔡宗慧
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海二路5號2號樓一層東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種納米銀線取向裝置，包括主體框架、均風組件、上料機構(gòu)和熱風機構(gòu)，所述主體框架上部設置有所述均風組件，所述均風組件下方設置有所述上料機構(gòu)，所述熱風機構(gòu)通過管道與所述均風組件相連接；在實際生產(chǎn)使用過程中當需要對納米銀線進行取向時，可將涂抹有納米銀線的基板放置于上料機構(gòu)上，隨后上料機構(gòu)輸送并將基板與均風組件相連接，隨后熱風機構(gòu)將熱風導入均風組件內(nèi)，隨后均風組件將均勻的熱風吹至基板上，并對基板上的納米銀線進行角偏移的定型，由此能夠便捷的對納米銀線進行取向，并且降低納米銀線取向的成本。