一種耐高溫抗蠕變電子載帶片材及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610197240.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105802107B 公開（公告）日 2019-04-26
申請公布號 CN105802107B 申請公布日 2019-04-26
分類號 C08L51/04（2006.01）I; C08L71/12（2006.01）I; C08L51/00（2006.01）I; C08L35/06（2006.01）I; C08L53/02（2006.01）I; C08K3/04（2006.01）I; B32B27/30（2006.01）I; B32B27/08（2006.01）I; B32B37/06（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 竇紅榮; 謝清龍 申請（專利權(quán)）人 廣東帝通新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 佛山東平知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣東帝通新材料股份有限公司
地址 528325 廣東省佛山市順德區(qū)杏壇鎮(zhèn)麥村村委會第一工業(yè)區(qū)良均路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種耐高溫抗蠕變電子載帶片材，由上表層、中間層和下表層復合而成，其特征在于，所述中間層按質(zhì)量百分比由以下組份組成：HIPS樹脂70.2?90.5％，PPO樹脂5?25％，SEBS?g?MAH2?4％，SMA樹脂1?2％，黑色母1?3％，抗氧劑0.2?0.3％，復合加工助劑0.3?0.5％。本發(fā)明通過加入一定量的PPO樹脂組合成新的中間層配方，有效提高電子載帶片材的耐溫性能。經(jīng)實驗驗證，利用本發(fā)明制得的電子載帶片材與傳統(tǒng)的電子載帶片材相比，其耐溫性能提高10℃以上，使得客戶擁有更為寬闊的沖壓成型溫度范圍，在模腔沖壓成型過程中片材不會穿孔、斷裂。同時，利用本發(fā)明制得的電子載帶片材還具有良好的抗蠕變性，片材在模腔沖壓成型后，尺寸穩(wěn)定，與上封帶密封后不會發(fā)生漏空問題。