一種用于清洗經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光的晶片的清洗組合物
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810082805.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110093616A | 公開(公告)日 | 2019-08-06 |
申請公布號 | CN110093616A | 申請公布日 | 2019-08-06 |
分類號 | C23G1/26 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 曹立志;王新龍;支肖瓊;楊玉川;周友 | 申請(專利權(quán))人 | 張家港奧擎電子化學(xué)有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人 | 肖威;劉金輝 |
地址 | 215634 江蘇省蘇州市張家港保稅區(qū)新興產(chǎn)業(yè)育成中心A棟210B室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種用于清洗經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光的晶片的清洗組合物,其包含聚乙烯亞胺、鏈烷醇胺、金屬腐蝕抑制劑和任選的非離子表面活性劑。本發(fā)明清洗組合物可用于對化學(xué)機(jī)械拋光后的含金屬晶片進(jìn)行表面清洗。本發(fā)明清洗組合物可將拋光后殘留在晶片表面的研磨顆粒、各種有機(jī)殘留物和金屬離子去除,降低表面缺陷,并且可以防止金屬表面的腐蝕。 |
