一種芯片散熱結(jié)構(gòu)及芯片封裝模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121771882.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215988722U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988722U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/46（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢忠;趙慶宏 申請（專利權(quán)）人 立訊電子科技（昆山）有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 劉臣剛
地址 215324江蘇省蘇州市昆山市錦溪鎮(zhèn)錦昌路158號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片散熱結(jié)構(gòu)及芯片封裝模塊。該芯片散熱結(jié)構(gòu)包括流通冷卻介質(zhì)的冷卻管路，所述冷卻管路貫穿芯片的封裝殼體，并與所述芯片的發(fā)熱部位接觸。該芯片封裝模塊包括芯片、封裝所述芯片的封裝殼體以及如上所述的芯片散熱結(jié)構(gòu)。本實用新型提供的芯片散熱結(jié)構(gòu)中，冷卻管路直接與芯片接觸換熱，而無需借由封裝殼體作為中間傳導(dǎo)媒介向外傳導(dǎo)熱量，可快速冷卻芯片的發(fā)熱部位，提高芯片的散熱效率。本實用新型提供的芯片封裝模塊因采用上述的芯片散熱結(jié)構(gòu)，使芯片的發(fā)熱部位得以快速散熱，確保芯片的工作性能。