一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120027478.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213845269U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213845269U 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫智江;王書昶;田勇 申請（專利權(quán)）人 海迪科（南通）光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500江蘇省南通市如皋市高新開發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光燈罩、鋁基板和導(dǎo)熱層，透光燈罩的開口處與所述鋁基板之間密封設(shè)置有導(dǎo)熱層，用于將透光燈罩開口處部分熱量快速引流；導(dǎo)熱層沿鋁基板延伸方向上具有一個散熱端，導(dǎo)熱層的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于所述鋁基板的熱傳導(dǎo)系數(shù)，鋁基板密封固定在導(dǎo)熱層內(nèi)表面，導(dǎo)熱層密封固定在所述透光燈罩的開口端內(nèi)壁上，使得透光燈罩內(nèi)部形成一密閉空間，透光燈罩與鋁基板密封連接工藝產(chǎn)生的熱量通過采用導(dǎo)熱層分流至透光燈罩的內(nèi)腔中或透光燈罩外，進而使得傳導(dǎo)至紫外LED芯片處的溫度峰值降低至，防止芯片與鋁基板連接處局部溫度過高，導(dǎo)致紫外LED芯片損壞或掉落，提高成品合格率，延長成品使用壽命，降低封裝成本。