一種類太陽光譜封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011049244.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113161466A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161466A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫智江;萬景;王書昶 申請（專利權(quán)）人 海迪科（南通）光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500 江蘇省南通市如皋市高新開發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種類太陽光譜封裝結(jié)構(gòu)，還涉及該結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于包括：基板，所述基板用于承載或連接發(fā)光體；發(fā)光體，所述發(fā)光體包括至少一藍光芯片，以及至少一CSP芯片，所述CSP芯片包括紫光芯片，以及至少包覆在紫光芯片頂面的藍色熒光粉層；熒光粉封裝層，所述熒光粉封裝層將發(fā)光體整體或局部封裝在基板的表面。本發(fā)明優(yōu)點是：充分利用短波長芯片的光子能量，提高藍色熒光粉的激發(fā)效率，避免分散激發(fā)各色熒光粉，造成藍色熒光粉的激發(fā)不足。提高了熒光帶譜變寬，從而進一步提高顯色指數(shù)。