一種類太陽光譜封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010201100.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN113497012A | 公開(公告)日 | 2021-10-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113497012A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-12 |
分類號(hào) | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫智江;陳昊;王書昶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 海迪科(南通)光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 滑春生 |
地址 | 226500江蘇省南通市如皋市高新開發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種類太陽光譜封裝結(jié)構(gòu),還涉及一種該封裝結(jié)構(gòu)的制作方法,包括基板,設(shè)置在基板上的發(fā)光體,用于封裝發(fā)光體的封裝層,其特征在于:所述發(fā)光體包括一第一CSP芯片以及至少一第二CSP芯片,所述第一CSP芯片包括紫光芯片,以及包覆在紫光芯片頂面與四周的藍(lán)色熒光粉層;所述第二CSP芯片包括藍(lán)光芯片,所述藍(lán)光芯片的表面中至少頂面設(shè)置有第一紅黃綠色熒光粉層;所述封裝層為第二紅黃綠色熒光粉層。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是:充分利用短波長(zhǎng)芯片的光子能量,提高藍(lán)色熒光粉的激發(fā)效率,同時(shí),由于短波長(zhǎng)芯片的光效較低,避免分散激發(fā)各色熒光粉,造成藍(lán)色熒光粉的激發(fā)不足。 |
