一種芯片級(jí)顯示封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022221812.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213634055U 公開（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213634055U 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) G02F1/13357;H01L25/075 分類 光學(xué);
發(fā)明人 孫智江;王書昶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 海迪科（南通）光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500 江蘇省南通市如皋市高新開發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片級(jí)顯示封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板、紅光芯片、藍(lán)光芯片、綠光芯片，所述基板上表面貼裝有至少一RGB芯片組，所述RGB芯片組包括至少一紅光芯片、一綠光芯片和一藍(lán)光芯片，所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片通過透明層整體封裝在同一基板上，并在所述透明層的頂面設(shè)置有上反射層，在所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片以外的基板上表面區(qū)域涂覆有下反射層，通過上、下反射層的設(shè)置形成一個(gè)四面出光發(fā)光結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是：可以最大限度實(shí)現(xiàn)無障礙三色芯片的出光，可以實(shí)現(xiàn)比量子點(diǎn)技術(shù)和OLED更廣的色域。