一種芯片級(jí)顯示封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022221812.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213634055U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213634055U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
| 分類(lèi)號(hào) | G02F1/13357;H01L25/075 | 分類(lèi) | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 孫智江;王書(shū)昶 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 海迪科（南通）光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 滑春生 |
| 地址 | 226500 江蘇省南通市如皋市高新開(kāi)發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種芯片級(jí)顯示封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板、紅光芯片、藍(lán)光芯片、綠光芯片，所述基板上表面貼裝有至少一RGB芯片組，所述RGB芯片組包括至少一紅光芯片、一綠光芯片和一藍(lán)光芯片，所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片通過(guò)透明層整體封裝在同一基板上，并在所述透明層的頂面設(shè)置有上反射層，在所述紅光芯片、綠光芯片和藍(lán)光芯片以外的基板上表面區(qū)域涂覆有下反射層，通過(guò)上、下反射層的設(shè)置形成一個(gè)四面出光發(fā)光結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是：可以最大限度實(shí)現(xiàn)無(wú)障礙三色芯片的出光，可以實(shí)現(xiàn)比量子點(diǎn)技術(shù)和OLED更廣的色域。 |
