一種類太陽光譜封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022184797.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213845314U | 公開(公告)日 | 2021-07-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213845314U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-30 |
分類號(hào) | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫智江;萬景;王書昶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 海迪科(南通)光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 滑春生 |
地址 | 226500江蘇省南通市如皋市高新開發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種類太陽光譜封裝結(jié)構(gòu),其特征在于包括:基板,所述基板用于承載或連接發(fā)光體;發(fā)光體,所述發(fā)光體包括至少一藍(lán)光芯片,以及至少一CSP芯片,所述CSP芯片包括紫光芯片,以及至少包覆在紫光芯片頂面的藍(lán)色熒光粉層;熒光粉封裝層,所述熒光粉封裝層將發(fā)光體整體或局部封裝在基板的表面。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是:充分利用短波長(zhǎng)芯片的光子能量,提高藍(lán)色熒光粉的激發(fā)效率,避免分散激發(fā)各色熒光粉,造成藍(lán)色熒光粉的激發(fā)不足。提高了熒光帶譜變寬,從而進(jìn)一步提高顯色指數(shù)。 |
