模塊式地板加熱組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810255897.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108252486A 公開（公告）日 2018-07-06
申請公布號 CN108252486A 申請公布日 2018-07-06
分類號 E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 分類 建筑物;
發(fā)明人 李海波;辜紅梅 申請（專利權）人 上海金洛安全裝備有限公司
代理機構 上海恒銳佳知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 張驥
地址 201306 上海市浦東新區(qū)環(huán)湖西二路888號1幢1區(qū)3002室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種模塊式地板加熱組件，包括固定件、支撐件、傳熱固定件、散熱片、發(fā)熱體，固定件的一側或兩側設置有支撐件；固定件的上表面開設有凹槽，凹槽內鋪設有發(fā)熱體，發(fā)熱體通過傳熱固定件實現(xiàn)固定；傳熱固定件連接散熱片；所述散熱片與所述傳熱固定件間隔設置，散熱片的上表面和傳熱固定件的上表面組成地板安裝面，地板鋪設于地板安裝面上；或者，多張所述散熱片鋪設于傳熱固定件和支撐件的上表面，多張散熱片的上表面組成地板安裝面，地板鋪設于地板安裝面上。本發(fā)明的模塊化組件易于安裝和拆卸，能夠高效地傳熱和組件材質的多樣化。