LED封裝芯片及LED封裝芯片的連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120660934.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215183952U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215183952U 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳林;董川;陶賢文 申請（專利權(quán)）人 安徽銳拓電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州廣典知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 謝偉
地址 241000安徽省蕪湖市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū)緯二次路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED封裝芯片及LED封裝芯片的連接結(jié)構(gòu)，該LED封裝芯片包括基板、LED芯片、鍵合線及封裝膠，在基板上設(shè)有支架，LED芯片安裝于基板上，鍵合線的導(dǎo)接端的下表面至少部分區(qū)域通過第一焊點金球與所述LED芯片和/或所述支架的上表面導(dǎo)接，鍵合線的導(dǎo)接端的上表面至少部分區(qū)域通過第二焊點金球與所述LED芯片和/或所述支架的上表面導(dǎo)接，封裝膠粘接于基板上并將所述LED芯片、鍵合線、第一焊點金球、第二焊點金球包裹。本實用新型可以實現(xiàn)LED芯片的可靠導(dǎo)接，提高產(chǎn)品的合格率。