低壓無功補(bǔ)償裝置中電力電容器的投切裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200320108613.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN2699558Y | 公開(公告)日 | 2005-05-11 |
申請公布號 | CN2699558Y | 申請公布日 | 2005-05-11 |
分類號 | H02J3/18 | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 鄒勝宇;施文沖 | 申請(專利權(quán))人 | 南通科峰投資有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 上海寶信軟件股份有限公司;南通現(xiàn)代電力科學(xué)研究所 |
地址 | 201203上海市浦東張江高科技園區(qū)郭守敬路515號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種低壓無功補(bǔ)償裝置中電力電容器的投切裝置,包括與若干個(gè)電力電容器(1)一一對應(yīng)連接的若干個(gè)接觸器(21),還包括一可控硅模塊(3),以及為每一路電力電容器(1)增加一個(gè)接觸器(22)來切換可控硅模塊(3),使得一個(gè)可控硅(3)可被所述若干個(gè)電力電容器共用。由于采用上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型既能延長接觸器的壽命、消除浪涌電流,又可降低全部采用可控硅模塊的成本并且避免了諧波和可控硅的發(fā)熱問題。 |
