集成電路結(jié)構和存儲器
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010036731.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN113192541A | 公開（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申請公布號 | CN113192541A | 申請公布日 | 2021-07-30 |
| 分類號 | G11C5/02;G11C5/06 | 分類 | 信息存儲; |
| 發(fā)明人 | 張良 | 申請（專利權）人 | 長鑫存儲技術（上海）有限公司 |
| 代理機構 | 北京律智知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 王輝;闞梓瑄 |
| 地址 | 200051 上海市長寧區(qū)虹橋路1438號1幢801、802、805單元（名義樓層9層） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開提供了一種集成電路結(jié)構和存儲器，涉及半導體存儲器技術領域。該集成電路結(jié)構包括：焊盤區(qū)域，包括沿目標方向配置的多個信號焊盤；第一電路區(qū)域，設于所述焊盤區(qū)域的一側(cè)，包括沿所述目標方向配置的且分別與各所述信號焊盤對應連接的多個信號輸入電路模塊，各所述信號輸入電路模塊用于實現(xiàn)輸入信號的采樣操作并將采樣結(jié)果寫入存儲陣列；其中，所述第一電路區(qū)域沿所述目標方向的尺寸小于所述焊盤區(qū)域沿所述目標方向的尺寸。本公開可以提高存儲器寫操作的性能。 |
