垂直導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)的IC元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620150910.2 申請日 -
公開（公告）號 CN205582916U 公開（公告）日 2016-09-14
申請公布號 CN205582916U 申請公布日 2016-09-14
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王振華 申請（專利權(quán)）人 卓廣實業(yè)（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡晶
地址 201107 上海市閔行區(qū)閔北路88弄1-17號、18-30號第25幢349室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出一種垂直導(dǎo)熱封裝結(jié)構(gòu)的IC元件，包括：一具有一凹槽的塑框；一固定到所述凹槽的底面的導(dǎo)熱基板；至少一安裝到所述導(dǎo)熱基板上的IC芯片；至少一設(shè)置在所述凹槽內(nèi)、并將所述IC芯片和所述塑框的位于凹槽之外的電極觸點電連接的連接部；以及填充在所述塑框的凹槽內(nèi)的膠部。本實用新型可以減小IC元件的熱阻，適用于更小體積更高功率的應(yīng)用場合，增加IC芯片可靠性，延長使用壽命，制作工藝簡單。