一種在陶瓷基板上利用激光加工導(dǎo)電通道的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410626931.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104439724B 公開（公告）日 2016-06-29
申請公布號 CN104439724B 申請公布日 2016-06-29
分類號 B23K26/60(2014.01)I;B23K26/382(2014.01)I;B23K26/36(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李順峰;吳培才;丁松林 申請（專利權(quán)）人 東莞燕園創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 北京大學(xué)東莞光電研究院;江蘇華功半導(dǎo)體有限公司
地址 523000 廣東省東莞市松山湖創(chuàng)新科技園1號樓418室（北大光研院）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種在陶瓷基板上利用激光加工導(dǎo)電通道的方法，包括以下步驟：清洗，對待加工的陶瓷基板進(jìn)行清洗，除去該陶瓷基板表面的雜質(zhì)和污垢，該陶瓷基板選用在被激光輻照下會在與激光接觸的表面形成金屬導(dǎo)電層的陶瓷基板；激光打孔，在陶瓷基板上利用激光加工出若干導(dǎo)通孔，在該導(dǎo)通孔內(nèi)壁形成有金屬導(dǎo)電層，帶金屬導(dǎo)電層的導(dǎo)通孔即為導(dǎo)電通道；激光除溶渣，利用激光掃描陶瓷基板的表面，除去陶瓷基板表面產(chǎn)生的溶渣，陶瓷基板的表面在被激光掃描的過程中形成導(dǎo)電金屬層，該導(dǎo)電金屬層將各個(gè)導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。本發(fā)明通過激光打孔，并且在打孔的過程中在孔壁形成金屬導(dǎo)電層，使得該孔直接形成導(dǎo)電通道，能大大縮減工藝周期和工藝成本。