一種電鍍滾筒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510410911.6 申請日 -
公開（公告）號 CN105063730B 公開（公告）日 2017-04-19
申請公布號 CN105063730B 申請公布日 2017-04-19
分類號 C25D17/20(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 吳培才;丁松林;李順峰;王廣文;胡西多 申請（專利權）人 東莞燕園創(chuàng)業(yè)投資有限公司
代理機構 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 北京大學東莞光電研究院;江蘇華功半導體有限公司
地址 523000 廣東省東莞市松山湖創(chuàng)新科技園1號樓418室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電鍍滾筒，包括筒體和軸承管，該筒體兩端裝有帶齒的邊板，軸承管沿筒體的軸線方向設置在筒體內，且該軸承管的兩端穿過邊板裸露在筒體外，軸承管與邊板間為活動裝接，筒體側壁上設有流通孔，所述筒體內設有陽極板和支管，陽極板固定在支管尾端，該支管固定裝接在軸承管上，陽極板與陽極線連接，筒體側壁和邊板均與陰極線連接，筒體內壁設有用于放置基板的卡槽機構。本發(fā)明能夠對基板上的孤立金屬線路圖形進行直接加厚，提高電鍍金屬膜層的均勻性，縮短了工序流程，節(jié)約成本。