基于SDIO接口的嵌入式多CPU互聯(lián)電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020042239.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210780877U 公開(公告)日 2020-06-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN210780877U 申請(qǐng)公布日 2020-06-16
分類號(hào) H04L29/06(2006.01)I;G06F15/17(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 索艷濱;鄒式論;卿輝;劉鴻宇 申請(qǐng)(專利權(quán))人 四川衛(wèi)士通信息安全平臺(tái)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 袁英
地址 610000 四川省成都市高新區(qū)云華路333號(hào)3棟12、13層(生產(chǎn)項(xiàng)目限分支機(jī)構(gòu)在工業(yè)園區(qū)內(nèi)經(jīng)營(yíng))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出了基于SDIO接口的嵌入式多CPU互聯(lián)電路,所述電路包括由多片CPU構(gòu)成的CPU組和一個(gè)隔離加速單元,每一片CPU與隔離加速單之間通過兩組收、發(fā)獨(dú)立的SDIO通道和專用的收、發(fā)中斷連接,所述的CPU組與宿主機(jī)、內(nèi)網(wǎng)和外網(wǎng)連接;該電路具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、擴(kuò)展性強(qiáng)、傳輸性能高的特點(diǎn),避免了采用并行總線帶來的占用I/O數(shù)量多,以及低速互聯(lián)接口帶來的互聯(lián)性能低的缺點(diǎn);避免了收發(fā)總線復(fù)用以及嵌入式CPU端采用查詢處理帶來的CPU占用率高的問題,解決了總線利用率低和通道擁塞的缺點(diǎn)。??