基于多維融合及語義分割的電子器件缺陷檢測方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810909279.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109087274B 公開（公告）日 2020-11-06
申請公布號 CN109087274B 申請公布日 2020-11-06
分類號 G06T5/50;G06T7/00;G06T7/12;G06T7/13;G06T7/136;G06T7/30 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 屈楨深;李瑞坤;徐超凡 申請（專利權(quán)）人 哈爾濱工業(yè)大學(xué)人工智能研究院有限公司
代理機構(gòu) 北京隆源天恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 閆冬;吳航
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種基于多維融合及語義分割的電子器件缺陷檢測方法及裝置，所述電子器件缺陷檢測方法包括：步驟a，獲取所述電子元器件外觀的二維圖像數(shù)據(jù)及三維點云數(shù)據(jù)；步驟c，對所述二維圖像數(shù)據(jù)及所述三維點云數(shù)據(jù)進行配準(zhǔn)處理，構(gòu)建多通道復(fù)合圖像；步驟d，通過語義分割網(wǎng)絡(luò)對所述多通道復(fù)合圖像進行缺陷檢測和分類；所述電子器件缺陷檢測裝置包括對應(yīng)的獲取單元，復(fù)合單元和語義分割單元。通過語義分割網(wǎng)絡(luò)進行缺陷檢測，能夠利用大量的樣本數(shù)據(jù)，通過卷積的手段從多個層次提取待測缺陷的特征，從而為缺陷的檢測和分類提供豐富而可靠的依據(jù)，提升檢測精度。