塑料封裝的電子元器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN02263701.X 申請日 -
公開（公告）號 CN2583812Y 公開（公告）日 2003-10-29
申請公布號 CN2583812Y 申請公布日 2003-10-29
分類號 H01L41/00;H03H3/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧曉慧 申請（專利權）人 無錫寶科電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 214063江蘇省無錫市河埒鎮(zhèn)龍山村梁巷287號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種能通過傳播在壓電晶片表面的機械波所制成的電子元器件。它包括托片，該托片的一邊有若干引線腳，其一面有芯片，芯片上的電極與引線腳相連接。其結構特點是所說的托片和芯片外面有塑料外殼，芯片與塑料外殼間有間隙。塑料外殼外面還浸漬有密封層。本實用新型所說的塑料封裝的電子元器件，體積小、密封性能好、生產成本低、產品質量穩(wěn)定，適用范圍寬。