有損耗無頻散介質(zhì)下的集成電路全波電磁仿真方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111166768.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113887160B 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN113887160B 申請公布日 2022-03-11
分類號 G06F30/3308（2020.01）I;G06F30/23（2020.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 王芬 申請（專利權(quán)）人 北京智芯仿真科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京星通盈泰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李筱
地址 100085北京市海淀區(qū)信息路甲28號B座（二層）02B室-350號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了有損耗無頻散介質(zhì)下的集成電路全波電磁仿真方法及系統(tǒng)，首先將形成多層集成電路的材料分為非導(dǎo)電媒質(zhì)和導(dǎo)電媒質(zhì)，基于剖分的平行平板場域的網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)按所在的介質(zhì)區(qū)域進(jìn)行編號，然后建立有損耗無頻散介質(zhì)下的矩陣方程，然后基于網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)的編號結(jié)果對有限元未知量進(jìn)行劃分，然后基于矩陣方程通過迭代方法計(jì)算集成電路的基準(zhǔn)頻點(diǎn)及其場解，并對場解進(jìn)行分塊，之后對于低于基準(zhǔn)頻點(diǎn)的待求頻點(diǎn)，對基準(zhǔn)頻點(diǎn)的場解進(jìn)行拆分并依據(jù)拆分結(jié)果獲得低于基準(zhǔn)頻點(diǎn)的待求頻點(diǎn)的場解，最后基于所有待求頻點(diǎn)的場解獲得全頻段的電磁響應(yīng)。該方法能夠計(jì)算出全波分析的基準(zhǔn)頻點(diǎn)，并基于基準(zhǔn)頻點(diǎn)實(shí)現(xiàn)對低頻頻點(diǎn)場解的求解。