一種集成電路版圖焊盤及隔離墊片自適應確定方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210104275.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114117998A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114117998A 申請公布日 2022-03-01
分類號 G06F30/392（2020.01）I;G06F30/394（2020.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 王芬 申請（專利權）人 北京智芯仿真科技有限公司
代理機構 北京星通盈泰知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 李筱
地址 100084北京市海淀區(qū)農(nóng)大南路1號院5號樓306室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)岢鲆环N集成電路版圖焊盤及隔離墊片自適應確定方法及裝置，屬于集成電路設計領域，方法包括：針對集成電路版圖設計文件中的每個焊盤，搜索焊盤的中心所在的版圖多邊形；判斷版圖多邊形的類型，如果版圖多邊形為覆銅多邊形，則采用第一規(guī)則確定焊盤的尺寸以及焊盤對應的隔離墊片的尺寸；如果版圖多邊形為絕緣多邊形，則采用第二規(guī)則確定焊盤的尺寸以及焊盤對應的隔離墊片的尺寸。所述裝置包括：集成電路版圖讀取模塊、網(wǎng)絡獲取模塊、最小距離計算模塊、多邊形類型判斷模塊、第一規(guī)則模塊、第二規(guī)則模塊；本申請精確地確定了集成電路版圖的焊盤及隔離墊片的尺寸大小，自動糾正矛盾的冗余設計，快速準確的改進超大規(guī)模集成電路的設計缺陷。