導線框架條及使用該導線框架條的半導體封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510523207.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105161479B 公開（公告）日 2018-09-18
申請公布號 CN105161479B 申請公布日 2018-09-18
分類號 H01L23/495;H01L21/58;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚偉偉 申請（專利權）人 日月光封裝測試（上海）有限公司
代理機構 北京律盟知識產(chǎn)權代理有限責任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿易試驗區(qū)郭守敬路669號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是關于導線框架條及使用該導線框架條的半導體封裝方法。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，一導線框架條包含一導線框單元陣列。該導線框單元陣列中的每一導線框單元包含芯片承載區(qū)及若干引腳，其中該若干引腳沿該導線框單元陣列的列方向延伸于該芯片承載區(qū)的相對兩側，該導線框單元陣列的一側對應每一行第一個導線框單元的芯片承載區(qū)設置注膠口。本發(fā)明實施例可提高導線框單元陣列中導線框單元的排列密度，節(jié)省了導線框架材料，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。