用于分離集成電路封裝體的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910904123.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110718484A 公開（公告）日 2020-01-21
申請公布號 CN110718484A 申請公布日 2020-01-21
分類號 H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹若培 申請（專利權(quán)）人 日月光封裝測試（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路669號六樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請的實施例涉及了用于分離集成電路封裝體的方法。根據(jù)一實施例的該方法包括以下步驟：提供集成電路封裝料帶，該集成電路封裝料帶上布置有陣列排布的多個集成電路封裝體；在該多個集成電路封裝體上貼覆膠膜；使所述多個集成電路封裝體彼此分離，其中分離后的每一集成電路封裝體具有所述膠膜貼覆其上的相應(yīng)部分；及去除該每一集成電路封裝體上的膠膜貼覆其上的相應(yīng)部分。本申請避免了切割過程中對集成電路封裝體造成的損傷及切割殘留物污染，從而提高了產(chǎn)品合格率，且不需要后續(xù)的清洗，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時節(jié)約了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。