導(dǎo)線框架條及半導(dǎo)體封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820275481.0 申請日 -
公開（公告）號 CN207947272U 公開（公告）日 2018-10-09
申請公布號 CN207947272U 申請公布日 2018-10-09
分類號 H01L23/495;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙雪晴 申請（專利權(quán)）人 日月光封裝測試（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路669號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及導(dǎo)線框架條及半導(dǎo)體封裝體。根據(jù)本實用新型一實施例的導(dǎo)線框架條，其包括多個陣列排布的導(dǎo)線框架單元以及連接相鄰導(dǎo)線框架單元的連接支架，每一導(dǎo)線框架單元包括：經(jīng)配置用以承載待封裝電路的承載盤、連接于承載盤與連接支架之間的支撐桿、以及連接于連接支架上且圍繞承載盤設(shè)置的若干引腳。其中每一引腳包括靠近承載盤中心的第一部分和遠離承載盤中心的第二部分，第二部分的厚度小于第一部分的厚度，且第二部分上設(shè)置有弧形的切割道。本實用新型提供的半導(dǎo)體封裝體中的引腳位置不同于傳統(tǒng)設(shè)計，其根據(jù)最終半導(dǎo)體封裝體的形狀要求來設(shè)置切割道、引腳的排列位置以及半蝕刻區(qū)域，從而可以在切割后獲得異形的半導(dǎo)體封裝體。