半導(dǎo)體封裝機(jī)臺(tái)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920345391.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209675243U 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN209675243U 申請公布日 2019-11-22
分類號 H01L21/67（2006.01）; H01L21/677（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬海楠 申請（專利權(quán)）人 日月光封裝測試（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 日月光封裝測試（上海）有限公司
地址 201203 上海市黃浦區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)郭守敬路669號六樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝機(jī)臺(tái)。該半導(dǎo)體封裝機(jī)臺(tái)包括：載臺(tái)、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)以及料盒定位機(jī)構(gòu)。其中，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置于載臺(tái)之上且經(jīng)配置以傳送料盒；料盒定位機(jī)構(gòu)設(shè)置于載臺(tái)之上且具有沿傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的傳動(dòng)方向延伸的凸出結(jié)構(gòu)，凸出結(jié)構(gòu)與所傳送的料盒底部的凹槽相匹配。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的半導(dǎo)體封裝機(jī)臺(tái)能有效降低機(jī)臺(tái)毀料的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)還能有效防止料盒反向。