用于承載半導(dǎo)體元件的托盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820274593.4 申請日 -
公開（公告）號 CN208142146U 公開（公告）日 2018-11-23
申請公布號 CN208142146U 申請公布日 2018-11-23
分類號 H01L21/673;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉曉軍 申請（專利權(quán)）人 日月光封裝測試（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)郭守敬路669號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型是關(guān)于用于承載半導(dǎo)體元件的托盤。根據(jù)一實(shí)施例的用于承載半導(dǎo)體元件的托盤包括：多個(gè)存儲格，其呈陣列排布且經(jīng)配置以承載半導(dǎo)體元件；第一側(cè)邊；與第一側(cè)邊相交的第二側(cè)邊；以及至少一個(gè)標(biāo)識部，其凹陷或凸伸于該第一側(cè)邊上。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的用于承載半導(dǎo)體元件的托盤可有效避免不同類型托盤的混淆，具有制造成本低、制造工藝簡單及使用范圍廣等諸多優(yōu)點(diǎn)。