一種12英寸硅拋光片加工的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911280084.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112967922A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112967922A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L21/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳海濱;閆志瑞;庫黎明;朱秦發(fā);蘇冰 申請（專利權(quán)）人 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
代理機構(gòu) 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉秀青
地址 101300 北京市順義區(qū)林河工業(yè)開發(fā)區(qū)雙河路南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種12英寸硅拋光片加工的工藝方法。該工藝方法包括以下步驟：（1）將雙面拋光好的12英寸硅片進行NOTCH拋光并進行邊緣拋光，然后放入片盒里，片盒放入盛有純水的常溫水槽里；（2）將裝有硅片的片盒放入1號液清洗，然后放入2號液清洗；1號液的成分組成為：氨水∶雙氧水∶純水＝1∶1∶5～1∶5∶10（體積比），2號液的成分組成為：鹽酸∶雙氧水∶純水＝1∶1∶5～1∶5∶10（體積比）；（3）將清洗完的裝有硅片的片盒放入溫水的水槽里，然后緩慢往上提拉達到干燥的目的。采用本發(fā)明的工藝方法可以制造表面顆粒和金屬含量低的12英寸硅片，有利于該12英寸硅片精拋后表面顆粒和金屬的降低。