一種用于檢測晶圓粗加工表面清潔程度的設(shè)備及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711290179.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109904085B 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN109904085B 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L21/66;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邊永智;寧永鐸;鐘耕杭;趙偉;汪奇;張建 申請（專利權(quán)）人 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
代理機(jī)構(gòu) 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉秀青
地址 101300 北京市順義區(qū)林河工業(yè)開發(fā)區(qū)雙河路南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于檢測晶圓粗加工表面清潔程度的設(shè)備及方法。該設(shè)備包括載物平臺、施壓機(jī)構(gòu)、晶圓限位滑塊；施壓機(jī)構(gòu)包括支架和施壓長臂，支架設(shè)置在載物平臺上表面靠近端側(cè)的位置，施壓長臂的一端連接在支架上，并可繞連接位置上下擺動(dòng)，施壓長臂的另一端設(shè)有一組軸承，施壓長臂的中間位置設(shè)有加重定位銷，用來加載砝碼；晶圓限位滑塊設(shè)置在施壓長臂下方的載物平臺上，用于限定晶圓。檢測方法為：將待測晶圓放置在載物平臺上，用晶圓限位滑塊將晶圓卡住，取一定性濾紙放在軸承與待測晶圓之間；勻速拉動(dòng)定性濾紙，待濾紙紙條全部拉出后，測定濾紙與待測晶圓接觸面上的清潔程度。本發(fā)明可以對晶圓清潔效果做出客觀的質(zhì)量評價(jià)。